专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粘结剂、隔膜及其制备方法-CN202011174078.7有效
  • 林峰;程忠;李娟娟;李国龙 - 欣旺达电动汽车电池有限公司
  • 2020-10-28 - 2023-01-13 - C08F220/14
  • 一种粘结剂,包括核聚合、乳化剂及水,核聚合包括核聚合和包覆在核聚合表面的聚合,核聚合的单体包括第一硬单体和耐溶剂单体,聚合中的单体包括第二硬单体、软单体、极性单体及交联功能单体上述粘结剂包括核聚合、乳化剂及水,核聚合包括核聚合和包覆在核聚合表面的聚合,通过核聚合的分子结构设计,提升了粘结剂的粘结性和耐热性,进而降低粘结剂在陶瓷涂层中的用量,同时保证隔膜的耐热性
  • 粘结隔膜及其制备方法
  • [发明专利]工程塑料合金相容改性核/聚合-CN201410047940.6有效
  • 不公告发明人 - 龙甲(上海)实业有限公司
  • 2014-02-11 - 2017-01-18 - C08F265/06
  • 本发明提供一种用于工程塑料合金相容改性核/聚合,该聚合可以大幅度提高不同种类工程塑料的共混相容性。而且添加此聚合的工程塑料合金能够大幅提高抗冲击效果。其中包括(i)核含有第一种烯属不饱和化合聚合聚合的玻璃化转变温度在-65至-15℃;(ii)含有一种由0.5–50%(基于聚合重量)的包含环氧基团的烯属不饱和化合单体和1–30%(基于聚合重量)的包含羟基的烯属不饱和化合单体,5‑40%(基于聚合重量)的芳基乙烯基单体,及20‑98.5%其它烯属不饱和化合单体组成的聚合聚合的玻璃化转变温度大于80℃。本发明还包括一种使用这种核/聚合颗粒制备高相容性工程塑料合金的制品的方法。
  • 工程塑料合金相容改性聚合物
  • [发明专利]中空聚合粒子的水分散液的制造方法-CN201680046437.6在审
  • 北川昌 - 日本瑞翁株式会社
  • 2016-08-18 - 2018-04-17 - C08F2/44
  • 本发明涉及一种中空聚合粒子的水分散液的制造方法,其包含以下工序核形成工序,将单体混合(a)共聚,形成核聚合粒子(A);第1形成工序,将单体混合(b)在上述核聚合粒子(A)的存在下共聚,形成实质上包围上述核聚合粒子(A)的第1(B);核溶胀工序,在含有形成了上述第1(B)的核聚合粒子(A)的水分散液中添加碱,使上述水分散液的pH为7以上,由此使上述核聚合粒子(A)溶胀;聚合终止工序,在上述核溶胀工序后使聚合终止;以及溶胀工序,在上述聚合终止工序后,在含有形成了上述第1(B)、上述核聚合粒子(A)溶胀了的核聚合粒子(A)的水分散液中添加单体混合(c),使上述第1(B)溶胀。
  • 中空聚合物粒子水分制造方法
  • [发明专利]含介孔的中空聚合胶囊及其制备方法-CN200810161663.6无效
  • 王果;罗英武 - 浙江大学
  • 2008-09-19 - 2009-02-11 - B01J13/02
  • 本发明公开了一种含介孔的中空聚合胶囊,中空聚合胶囊的为介孔材料,介孔材料的孔径为6~10nm,的外径为100~200nm,的厚度为10~30nm,中空聚合胶囊的总比表面积为106.2~649.5m2/g,中空聚合胶囊的总孔容为:0.4438~1.062cm3/g。本发明以细乳液滴为微反应器制备含介孔的中空聚合胶囊,工艺简单,制得的中空胶囊尺寸小,孔径分布均一。含介孔的中空聚合胶囊有效的增大了材料比表面积,更有利于提高客体分子的储藏量。
  • 壳层含介孔中空聚合物胶囊及其制备方法
  • [发明专利]多层涂层及其制备方法-CN201780018171.9有效
  • 徐相凌;R·J·塞德瓦里;S·斯瓦鲁普;周宏英 - PPG工业俄亥俄公司
  • 2017-01-19 - 2021-07-09 - B05D7/00
  • 一种多层涂层,其包括:施涂到基底的至少一部分上的第一基漆;和施涂到该第一基漆上的第二基漆。该第一基漆和第二基漆是由具有聚酰肼和分散在含水介质中的核颗粒的组合形成的。该第一基漆组合的核颗粒包括(1)聚合核,该聚合核至少部分地被(2)聚合包封,该聚合包含脲连接以及酮和/或醛官能团。该第一基漆组合以及该第二基漆组合的核颗粒的聚合核各自独立地共价键合到该核颗粒的聚合的至少一部分上。
  • 多层涂层及其制备方法
  • [发明专利]碱可膨胀的多功能流变改性剂-CN202310791242.6在审
  • M·M·范德胡夫;K·A·罗德古斯;S·潘塔;A·J·拜莱;D·C·瓦蒂洛 - 诺力昂化学品国际有限公司
  • 2018-11-16 - 2023-09-29 - C08F265/02
  • 本发明涉及包含核‑聚合的碱可膨胀的流变改性剂和包含该碱可膨胀的流变改性剂的水性组合,该核‑聚合包含核聚合及含至少一个共聚,至少一个共聚为至少部分交联的且含有摩尔百分比高于该核聚合中交联剂的摩尔百分比的交联剂,其限制条件为,若该核聚合中交联剂的摩尔百分比为零,则该核聚合占该核‑聚合超过60wt%;和/或该核聚合包含至少一种缔合单体;和/或至少一种共聚共聚包含至少一种缔合单体;和/或以不计入该交联剂的该共聚中单体的摩尔量计,该至少部分交联的至少一个共聚包含超过3mol%交联剂。
  • 膨胀多功能流变改性
  • [发明专利]含介孔的中空聚合胶囊及其制备方法-CN200910097288.8无效
  • 罗英武;王果 - 浙江大学
  • 2009-04-02 - 2009-09-23 - B01J13/02
  • 本发明公开了一种含介孔的中空聚合胶囊及其制备方法。中空聚合胶囊的为介孔材料,介孔材料的孔径为6~10nm,的外经为100~200nm,的厚度为10~30nm,中空聚合胶囊的总比表面积为106.2~649.5m2/g,中空聚合胶囊的总孔容为:0.4438~1.062cm3/g。本发明以细乳液滴为微反应器制备含介孔的中空聚合胶囊,工艺简单,制得的中空胶囊尺寸小,孔径分布均一。含介孔的中空聚合胶囊有效的增大了材料比表面积,更有利于提高客体分子的储藏量。
  • 壳层含介孔中空聚合物胶囊及其制备方法
  • [发明专利]导电聚合结构的空心微球的制备方法-CN201410148589.X有效
  • 胡秀杰;庞瑞;周树云;孙承华;严峻;孙兴明;肖时卓;陈萍 - 中国科学院理化技术研究所
  • 2014-04-14 - 2014-07-23 - C08J9/26
  • 本发明属于导电聚合材料领域,特别涉及以牺牲模板法,制备导电聚合结构的空心微球的方法。本发明的导电聚合结构的空心微球的制备方法,是以Fe3O4微球为牺牲模板,通过牺牲Fe3O4微球牺牲模板得到导电聚合结构的空心微球本发明的制备方法操作简单,易行,反应条件易于调控,通过调控体系中Fe3O4微球牺牲模板的形貌、反应温度、酸掺杂剂的浓度以及单体的种类等条件,可以获得不同的导电聚合(PEDOT或PPy)结构的空心微球。对应Fe3O4微球为实心、空心、摇铃型的结构,可以分别得到单层结构的导电聚合空心微球、双层结构的导电聚合空心微球或三结构的导电聚合空心微球。
  • 导电聚合物结构空心制备方法

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